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【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

在智慧型手機與平板電腦等智慧型手持裝置產品快速成長帶動下，今年半導體市場需求止跌回升，資策會預估，今年全球半導體市場規模預期會達3050億美元，較去年成長 4 %，而台灣半導體產業產值估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度之成長，晶圓代工方面則在先進製程帶動下，成長15%，IC設計則成長 9 %，IC封測則成長 8 %。

資策會產業顧問洪春暉指出，台灣IC設計在中低價智慧型手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板出貨帶動下，預期第2、3寄廠商相關產品將配合客戶新機上市量產，帶動相關應用處理器、面板IC與觸控IC營收成長，估今年台灣IC設計產值將成長 9 %，達4556億元，表現優於全球平均市場水準。

洪春暉指出，晶圓代工受會先進製程業務成長，今年客戶對28奈米需求持續強勁，帶動第 2 季晶圓代工產值大幅成長，而轉進28奈米代工產品多在今年上半年完成，使得下半年成長動能趨緩，估今年晶圓代工產值，約達7145億元，較去年有近15%的成長幅度。

今年台灣IC封測產業產值，則受惠行動通訊與面板IC成長帶動，先進封裝產能利用率也持續提升，高峰可望落在第 3 季，資策會預期，下半年封測產值可望較上半年成長約13%，今年全年較去年成長 8 %，產值達3765億元。

『新聞來源／鉅亨網』

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